联发科发布天玑 6100 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端

近年来联发科芯片逐渐采用了新一代命名规则，而在今天联发科官方正式发布了又一款天玑 6000 系列移动芯片——天玑 6100+。

主要规格上，天玑 6100+ 基于 6nm 工艺打造，采用了八核心设计，具体为 2 个 2.2GHz 主频 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 2.0GHz 主频 Arm Cortex-A55 小核心，GPU 部分为 Mali-G57 MC2。其他特性上，该处理器集成支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器，支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合，支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制等。但从产品规格上不难看出，天玑 6100+ 芯片基本可以看做天玑 700 的小幅改款，总体性能提升不大。

联发科天玑 6100+ 芯片预计将于应用于今年多款入门级手机身上。