大家好，来来为大家解答以下问题，消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片，与海力士及台积电竞争很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
【芯片热点】
1、AI点燃需求，HBM“救场”海力士、三星等巨头财报
随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。
2、台积电AI芯片爆单
AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。
3、ADI将投资10亿美元扩建俄勒冈工厂
据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂。ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。
4、消息称英伟达AI GPU优先供货长期合作伙伴
据服务器供应链透露，AI GPU缺货，英伟达也始料未及，面对订单不断涌入，只能以合作关系与最大获益性进行分配。其中，首波供货以与黄仁勋关系最亲近、英伟达多年合作伙伴厂商为主，例如纬创、广达等。
5、联发科：Q3需求改善 营收预计环比增4~11%
联发科今日召开法说会，副董事长兼执行长蔡力行表示，第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑，预计Q3营收可达1021~1089亿新台币，环比增4~11%。毛利率约为45.5~48.5%。蔡力行指出，目前主要终端客户和渠道的库存水位已逐渐降至正常水平，客户需求持续稳定，但客户们仍然谨慎管理库存。
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