大家好，来来为大家解答以下问题，SolidRun 海外推出 Bedrock R7000 工业迷你主机：锐龙 R7很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
SolidRun是一家致力于生产嵌入式工控PC，物联网设备和单板机（SBC）等可嵌入式PC的公司。这家公司在近期推出了一款型号为Bedrock R7000的迷你主机，搭载了性能超级强大的AMD Ryzen7 7840U/7840HS处理器。不过和零刻GTR7、铭凡UM790 Pro这些机器不一样的是，Bedrock R7000采用了无风扇被动散热的方案。
该迷你电脑的主要目标用户是企业等B端用户。整个迷你主机外壳采用了无风扇迷你主机中常见的坚固型系统设计，并且支持将8核AMD Ryzen7840系列处理器与多个Hailo-8TM AI加速器相结合，在运行人工智能的软件上速度会有大幅提升。
而且，这款主机的扩展性也很出色，它内置了两个SO-DIMM内存条插槽，最高支持64GB双通道DDR5-5600内存。而M.2 2280固态硬盘插槽则多达3个，而且接口均为PCIe 4.0*4的规格，可安装SSD或者Halio-8 AI加速器。Bedrock R7000搭载了两个2.5Gbps以太网口，和Intel AX210 无线网卡，支持高速的有线连接，WiFi 6E和蓝牙5.2。用户还可以自行选配4G或5G移动上网模块。R7000配置了两个mini DP2.1接口，一个HDMI2.1和和一个DP2.1，最多可实现四屏8K输出。整个机身的USB接口也不少，拥有1个10Gbps速度的USB3.2 Gen2和3个5Gbns速度的USB3.2 Gen1。
Bedrock R7000搭载了AMD最新的Ryzen 7 7840U/7840HS移动处理器，其拥有8个Zen4 CPU核心，16个运行线程，并且集成了12CU RDNA3的Radeon 780M核心显卡，其性能几乎等同于移动版的GTX1650独显，能提供相当给力的图形性能。
问题就在于，7840U的TDP为28W，7840HS的TDP则更是达到了35-54W，传统的被动散热方案很难应付得了。而SolidRun为Bedrock R7000设计了液金导热，堆叠铜管等，再加上鳍状板的金属外壳，公司表示最高可支持60W的TDP，比常规的被动散热主机强3倍左右。
目前，SolidRun并未公布这款迷你主机的售价和具体发货时间，不过企业客户可以通过其官网进行批量询价。
本文到此结束，希望对大家有所帮助。
